English
français
Deutsch
Español
italiano
русский
português
العربية
tiếng việt
Türkçe
čeština
Polska
Malay
हिंदी
magyar
Indonesia
اردو
Pada 11 Oktober 2023, nebucon ASIA 2023 peralatan produksi elektronik ASIA yang sangat tabrakan dan pameran industri mikroelektronik dibuka secara laris di Shenzen Internasional dan Pusat Pameran. Dengan konsep inovatif "manufaktur cerdas inti lintas batas," Pameran berfokus pada manufaktur elektronik, teknologi manufaktur semikonduktor, aplikasi manufaktur cerdas 5G, pabrik cerdas, elektronik otomotif, dan banyak lagi. Mereka memamerkan peralatan domestik dan internasional baru dan solusi teknologi canggih di bidang komponen elektronik, proses PCBA, manufaktur cerdas, pengemasan semikonduktor dan pengujian, dan banyak lagi.
Wawasan tentang kebutuhan pelanggan, mendukung peningkatan industri '-di pameran elektronik ASIA 2023 NEPCON ini,Shenzhen zhuomao technology Co. LtdBAWA produk teknis intinya, termasuk peralatan inspeksi 3D/CT sinar X,Peralatan pemeriksaan X-RAY, Dan desolder dan peralatan pengerjaan ulang terintegrasi solder, untuk membuat penampilan signifikan pada acara tersebut. Mereka membagikan pengalaman dan pencapaian mereka dalam manufaktur cerdas dengan seluruh industri, memungkinkan pelanggan untuk memperoleh pemahaman yang lebih mendalam tentang pengujian cerdas dan proses las cerdas baru, memimpin industri menuju tren baru dalam pengembangan.
Penempatan komponen otomatis online kecepatan tinggi dalam 8 detik per baki, lebih cepat dan lebih akurat.
Meja putar empat stasiun untuk pemberian makan otomatis (kode pemindai), inspeksi, pelabelan, dan pembongkaran.
Dapat mencapai penempatan komponen kecepatan tinggi untuk berbagai komponen.
Perangkat pertukangan multifungsi yang terintegrasi pembongkaran, pematrian, dan penyolderan.
Sistem pematrian non-kontak melindungi produk, menghindari kerusakan selama proses pelepasan.
Sistem keseluruhan menggunakan kontrol suhu putaran tertutup, memastikan kontrol suhu yang stabil dan presisi.
Pengeditan program yang sederhana dan nyaman dan disolder jalur mendukung impor data CAD.
Dilengkapi dengan sistem CCD untuk pemosisian yang akurat, secara efektif memastikan akurasi pemasangan.
Dengan memanfaatkan desain sinar X tabung terbuka, kemampuan deteksi cacat dapat mencapai 0,5 μm.
Mendukung 2D/3D/CT dan metode inspeksi lainnya, cocok untuk pemeriksaan kualitas, pengukuran 3D, dan analisis tidak merusak.
Itu dilengkapi dengan Planar CTFungsi (PCT), berlaku untuk pemeriksaan 3D/CT papan sirkuit cetak, SMT, IGBT, wafer, sensor, cetak mesin aluminium, dll.
Cocok untuk pengerjaan ulang otomatis berbagai komponen yang dipasang di permukaan pada PCB besar (seperti papan komunikasi 5G).
Mencapai rakitan visual sepenuhnya otomatis, penyolderan otomatis, dan fungsi pelepasan otomatis.
Ini dapat diintegrasikan dengan software MES (opsional).
Cocok untuk inspeksi chip BGA di manufaktur elektronik, semikonduktor, dan industri lainnya.
Cepat mendeteksi cacat kualitas seperti penjepit, kotoran, sirkuit terbuka, solder berlebihan atau tidak mencukupi, putus, dan penjajaran melalui lubang.
Perbesaran tinggi, inspeksi multi-sudut, platform inspeksi area besar.
Mesin pemeriksa otomatis sinar-x 2D jalur ganda Online.
Perangkat lunak algoritme gambar yang dikembangkan secara mandiri dengan kemampuan pemelajaran dalam (AI).
Deteksi otomatis cepat dari solder pada Chip & IC, komponen hilang, celah solder, dan kondisi gelembung BGA dan penyolderan BGA pada papan PCB.
Tim Seamark ZM dengan sabar menjawab pertanyaan untuk setiap pelanggan dengan keterampilan profesional dan melakukan diskusi mendalam di situs.
This is the first one.
